通電のオンオフが高速ででき、長時間連続で動かしても劣化しなかった。
実用化を目指して企業との共同研究を検討する。
現在、主流のシリコンや次世代の窒化カリウムを使用したパワー半導体に比べ、ダイヤ半導体は放熱性や電圧に対する耐性が高い。
2030年代の導入が見込まれる第6世代(6 G )移動通信システムや電気自動車( EV )などに最適と見られている。
愛媛新聞 記事から
他の材料の半導体も開発が進んでいるらしい。
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