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大画面、狭額縁でも従来と同等の剛性を実現
　13.3型のVAIO S13のサイズ/重量は約320.4×216.6×15〜17.9mm(幅×奥行き×高さ)/約1.06〜1.07kg、14型のVAIO SX14のサイズ/重量は約320.4×222.7×15.0〜17.9mm(同)/約0.999〜1.045kg。つまりVAIO SX14は奥行きが約6.2mm増えているもののフットプリントはほぼ同等で、高さはまったく同じ。そしてわずかながら軽量化を実現しつつ、表示領域を約11％増やしたということになる。

　ディスプレイ大型化にあたっての課題は堅牢性と重量。VAIO SX14はこの2つの課題を、新規設計の超高弾性UDカーボンにより面で強度を確保する「カーボンウォール天板」を採用することでクリアしたという。

　UDは「Uni Directional(単一方向性)」の略。超高弾性UDカーボンは、カーボン繊維を同じ方向に並べた層を、縦、横に幾層にも重ね合わせることで、どの方向の力にも強い構造を実現している。

　VAIO SX14用に新開発された超高弾性UDカーボンは、従来機種に採用されていたUDカーボンよりも同一加重でたわみが少なくなっている。この超高弾性UDカーボン製のカーボンウォール天板を採用することで、大画面、狭額縁でも従来と同等の堅牢性を確保しつつ、マグネシウム合金で製造した場合よりも約30％の軽量化を実現したとのことだ。

　なお、品質試験についてはVAIO S13と同じく、ペン挟み試験、液晶180度開きひねり試験、90cm落下試験、キーボード水かけ試験、角衝撃試験、本体ひねり試験、液晶ハウジング加圧試験、加圧振動試験などが実施されている。

インターフェイスにUSB 3.1 Type-C端子を追加
　インターフェイスは、USB 3.1 Type-C 3.1(最大10Gb/s、USB Power Delivery、DisplayPort 1.2)、USB 3.1(最大10Gb/s)、USB 3.0(最大5Gb/s)×2、HDMI、ミニD-Sub15ピン、Gigabit Ethernet、ヘッドフォン/マイクコンボジャック、SDメモリカードスロット(SDHC/SDXC対応、UHS-I対応)を用意。

　USB 3.1、USB Power Delivery、DisplayPort 1.2を内包するUSB Type-C端子を搭載したことにより、対応周辺機器との接続が容易になった。また「USB Type-C対応ドッキングステーション」を用意すれば、4Kディスプレイ、キーボード、マウス、外付けストレージ、有線LAN、充電アダプタをケーブル1本で接続可能だ。

　なお、USB Type-C(Display Port 1.2)とHDMIは4K出力、ミニD-Sub15ピンは1,920×1,200ドットで外部映像出力が可能だが、USB Type-CとミニD-Sub15ピンは排他仕様となっており、同時接続した場合にはUSB Type-Cが優先される。


新旧インターフェイスを豊富に用意したVAIO SX14は、変換アダプタなしに多くの周辺機器を直結できる
　充電方法は3通り。同梱ACアダプタ、USB Power Delivery対応充電器で急速充電できるほか、スマートフォン用充電器、モバイルバッテリ、カーチャージャーなど一般的な5V充電器でもVAIO独自の「5Vアシスト充電」機能で充電できることが保証されている。

　ちなみに出力24W、20,000mAhのモバイルバッテリでは約3.5時間、出力27WのUSB Power Delivery対応充電器では約3時間でフル充電できる。また10,000mAhの一般的なモバイルバッテリでは約3.5時間の動作時間延長が可能で、5V/1.5Aのスマートフォン充電器では約7.5時間でフル充電できるとのことだ。

　1時間の急速充電で約8時間の利用が可能とされているが、バッテリの劣化を軽減するために50％または80％以上の充電を防止する「いたわり充電機能」も搭載している。

　WWANモデルは、Band1(2GHz)、Band3(1.7GHz)、Band8(900MHz)、Band11(1.5GHz)、Band21(1.5GHz)、Band26(800MHz)、Band28(700MHz)、Band41(2.5GHz)に対応。3大キャリアの運用バンドを広くサポートしており、キャリアアグリゲーション時には最大450Mbps(理論値)でモバイルデータ通信を利用できる。

　ディスプレイを狭額縁設計するにあたっても、高い通信性能を実現するために、アンテナは特等席となるディスプレイ上部に設置。配線を液晶パネルのサイドに通せない問題については細経アンテナケーブルを使うことで解決し、アンテナスペースが縮小する問題についてはアンテナパーツを立体化することにより特性低下ぶんを補っているとのこと。