里奈と純　のちょっといいこと

ムーアの法則のムーアさんが他界されたそうである。

　カーツワイルにより拡張された部分を含め、ムーアの法則と呼ばれることが多い。

　現実を見ると、
「　DNAの直径は2nmで、シリコンの原子半径は約0.1nm　」

　　最新の半導体プロセスの配線幅は、2nm に到達していてもはや DNA と並ぶ。

　ムーアの法則がさらに継続するなら、シリコン原子の直径 0.2nm まで 10倍の違いしか残っていない。

「　ムーアの法則の公式は、集積回路上のトランジスタ数は「2年ごとに倍になる」　である　」
　10倍なら、2x2x2 =8倍　なので　あと16年で　シリコン原子の直径に到達してしまう。

　ここで限界が来るのか？　と思うと　3D NANDというような立体構造の製品が出てきている。
平面展開ならシリコン原子の直径あたりで頓挫しそうなのだが、三次元構造の半導体なら 線幅2nm でも十分トランジスタ数を増やすことができる。

　平屋からタワーマンションへと、半導体は変化し、ムーアの法則は拡張されながら基本的な「半導体の集積＝トランジスタの数」は、2年で２倍になっていくのだろう。

　さて、線幅2nm プロセスは、日本ではまだできていない。
TSMC や IBM が成功しているらしいが。

　日本は、半導体の世界のトップから既に外れている。ここは、国も気づいてきたようだが。