新世代は旧世代を大きく超えよ

今回ご紹介するのは2022年12月16日に発売されたASUS社のAMD社チップセットB650Eを搭載したMini-ITX「ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI＝以下B650E-I」のゲーミングマザーボードです。

価格は53,192円です。（税込）

チップセットは4種類ある！

「Ryzen 7000シリーズ」のチップセットは「X670E」「X670」「B650E」「B650」と4種類あります。

簡単にスペック表を作成しました。


「X670」は2チップ構成なのでグラフィックボードとストレージ周りが非常に高速です。

特に妥協を許さない「エンスージアスト向け」です。

「B650」は1チップ構成で「ミドルスペック」から「ローエンド」と幅広くライトユーザー向けです。

進化した「Zen 4」は「すっぽん」しない！

「Ryzen 7000」より新規格ソケット「AM5」を採用しています。

「CPUピン」は廃止してインテルと同様に「LGA1718」に変わりました。　

「CPUピン」が廃止することで「CPU」交換時に発生する「すっぽん」が解消されるのは嬉しいです。

「すっぽん」・・・CPUを交換の際にCPUクーラーをマザーボードから引き離すときCPUも一緒に抜けてしまう事故

反対にマザーボード側に「ピン」を持つので事故リスクは変わりませんので好みが分かれるところです。

簡単に「AM5」と「AM4」の比較表を作成しました。


プロセスが「7nm」から「5nm」に微細化されました。

イメージはこんな感じです。

プロセスとは半導体の回路線幅を指します。

プロセスが微細化するメリットとは・・・？

❶より高性能なプロセッサーを製造できる

❷パフォーマンス向上（処理性能が上がります）

❸消費電力や低発熱（ワットパフォーマンス）の省エネ化

❹製造コストの低下（小さなサイズでチップがたくさん載せられる）

の以上が期待できます。

微細化に成功した「CPU」は8Kや4Kなど強力な「グラフィックボード」と組み合わせれば超高速フレームレート化(240fps以上)に期待できます。


こうしてスペックを見てみると新しいテクノロジーに触れてみたくなります。　

しかし「AM4」から「AM5」へ移行するにはパーツの流用が利かないので、ほぼ全交換となり、かなり出費がかさみます。

「AM4」で満足しているのであれば無理に「AM5」へ移行する必要はありません。　

「ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI」の特長

❶10+2基の電源ソリューション（定格70A/ステージ）

❷「合金チョーク」と「高耐久性コンデンサ」は厳しい条件下でも優れたパフォーマンスを提供します。

❸「10層PCB」は電圧レギュレータ周りの熱を素早く放熱しシステムの安定性を向上させCPUのオーバークロックに余裕を生み出します。

❹X16スロットと2つのオンボードM.2スロットはPCIe Gen 5に対応

❺6400 MT/s+、AMD EXPO、DRAM ICプロファイル、AEMP

❻電波干渉の少ない新しい6GHz帯への高速接続が可能！

❼x16拡張スロットは第5世代に対応しM.2スロットも高速な読み書きが可能です。

❽双方向AIノイズキャンセリングはASUSが開発したユーティリティでディープラーニングを活用して500万種類以上のノイズを低減します。

❾AIネットワーキングのGameFirst VIはネットワーク帯域幅を最適化しジッターを削減しスパイクラグを排除してスムーズなオンラインゲームプレイを提供します。

開封の儀

内容物
Cables
2 x SATA 6Gb/s cables
1 x ROG USB2.0 splitter cable
1 x Panel cable
Additional Cooling Kit
1 x Thermal pad for M.2
Miscellaneous
1 x ASUS Wi-Fi moving antennas
1 x Cable ties package
1 x M.2 Bracket
1 x M.2 SSD screw package
1 x M.2 Q-Latch package for M.2 backplate
1 x ROG key chain
1 x ROG Strix sticker
1 x ROG Strix thank you card
1 x Rubber Package for M.2 backplate
Documentation
1 x User guide　

外観

「ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI」をチェックする

「B650E-I」の「VRM冷却アレイ」は堅牢なヒートシンクで構成されており熱を効果的に取り込んで上部から排出します。

静かな冷却システムにより空気が制限された環境でも「VRM」は効果的に冷却されます。

また「高導電性サーマルパッド」は「電源ステージ」と「ヒートシンク」の間に使用され熱の伝導性を向上させることで「VRM」の温度を下げる効果があります。

左「B650E-I」、右「B550-I」

「B650E-I」にはVRM用のヒートシンクのファンが搭載されてます。

VRM用のヒートシンクの蓋を開けてみます。

「VRMヒートシンク」は背面のI/Oまで拡張して表面積を大きくして電力熱を効率よく排熱します。

また「電源ステージ」と「ヒートシンク」の間に冷却シートを挟みVRMの動作温度を下げることができます。

ファンは「60,000時間」の耐久性を持つベアリングを採用しています。

「フェーズ」を見てみます。

「１０＋２フェーズ」の「パワーステージの電源回路」を搭載しています。

ハイサイドとローサイドの「MOSEFT」と「ドライバ」を１つにまとめることで、より強力な電源VRMが搭載されているため起動の安定性が向上しオーバークロックなどの耐性も高まります。

CPU用コネクタは「８ピン」です。

その近くにはLEDを接続するための「RGBヘッダー」があり、また「CPUファン」と「AIOポンプ」も接続できます。

「CPUファンコネクタ」と「AURA SYNC」（Aura RGBヘッダーとアドレサブルGen2ヘッダー）は、一直線上に配置されているためケーブルマネジメントが容易になっています。

「F-PANEL」「USB3.2 Gen2 コネクタ」の周りを見てみます。

「SATA」ポートは「SSD m.2」の使用を前提としておりストレージ接続に関しては「2基」に減少しました。

「B650E-I」では「ALC4080コーデック」を使用して最大32ビット/384 kHzの高解像度再生を実現しフロントパネルの出力は統合された「Savitechアンプ」を通じて高品質なオーディオ再生が可能です。

NVMe SSDスロットを覆うヒートシンクは、ドライブを適切な温度で保つことで安定したパフォーマンスと信頼性を確保します。

中央のロゴに「M.2ストレージ」が換装できます。

順番に外してみます。

蓋の裏側には「M.2」を冷却する「冷却シート」が装備されています。

「Q-Latch」という革新的な機能により「M.2 SSD」の装着が非常に簡単になりました。

この設計ではシンプルなロック機構を使用してドライブを固定するため従来のネジが不要となっています。

マザーボードの裏面にも「SSD M.2」を取り付けることができます。

背面は「ネジ留め」になります。

裏側には冷却シートは備わっていないため、個別に用意する必要があります。

PCIeスロットを見てみます。

PCI Expressスロット部分には金属プレートが使用されています。

これにより、グラフィックボードの自重による垂れ下がりを防ぐだけでなく、グラフィックボードの交換時にも通常の1.6倍の強度を持つことが可能です。

ただし最近の大型のハイエンドグラフィックボードを支えるにはリスクが高いため十分な補強が必要です。

ネットワーク周りを見てみます。

付属の「WiFi 6Eアンテナ」は安定して垂直に立てることができます。

対応するバンドは「2.4 / 5 / 6GHz」です。

注意：Wi-Fi 6E(6GHz帯)はWindows 11以降で提供される予定です。

Bluetoothは「バージョン5.2」まで対応します。

最後に「Ryzen 7 7800X3D」を換装して完成です。

それでは起動して「BIOS画面」を見てみます。

「BIOS」の起動の仕方は電源投入時に「F2」を押し続けてください。

トップ画面になりPCスペックが確認できます。

「F7」を押して「詳細設定モード」に切り替えます。

メモリの「オーバークロック」は簡単操作で行えます。

CPU温度によって内部ファンをコントロールする「Q-Fan」を使って回転数を変更したり複数のファンを一括設定することができます。

もしも騒音が気になったら「サイレントモード」に設定おきましょう。

「Resizable BAR」は「UEFI」ならばデフォルト設定時では「有効」になっていますので、そのままお使いいただけます。

「Resizable BAR」の詳細はこちら！

使ってみた感想

電源を入れてから「BIOS画面」から「デスクトップ画面」での操作が非常に迅速になりました。

「X670EI」の場合「BIOS画面」へのアクセスには約1〜2分かかり、さらに「デスクトップ画面」での操作が可能になるまで約1〜2分かかりました。

合計で所要時間は約4〜5分でした。

この高速化の恩恵を受けて「B650E-I」をメインPCとして使用することにしました。

「ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI」の上位モデルである「ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI」の外部制御インターフェース「ROG STRIX HIVE」をしばらく使ってきたせいか物理的な煩わしさがありました。

「B650E-I」は従来通りの「I/O一体型」で、改めて使いやすく合理的だと感じました。

「BIOS FLASHBACKボタン」は簡単で安全なBIOSのアップデート方法です。

「UEFI BIOSファイル」をFAT32フォーマットのUSBメモリに保存し「USB BIOS FlashBackポート」に挿入してボタンを押すだけでアップデートが可能です。

「メモリ」や「CPU」が搭載されていなくても使えます。

「Flexkeyボタン」は最初はシステムリセットに設定されていますがセーフブートの有効化やAura Syncのオン/オフなど他の便利な機能に変更することもできます。

早速ケースに換装してみます。

PC構成

【PCケース】THOR ZONE社「MJOLNIR」
【CPU】AMD社「Ryzen 7 7800X3D」
【マザーボード】ASUS社「ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI」
【メモリ】CORSAIR社「VENGEANCE DDR5, 6000MHz 32GB（16GBx2）」
【GPU】ELSA社「GeForce RTX 4070 Ti ERAZOR X」
【PSU】CORSAIR社「SF750」
【CPUクーラー】サーマルライト社「AXP90-X47 BLACK ブラック」

「VRMヒートシンク」はスリムでありCPU周辺が広いため大きめのCPUクーラーでも干渉しにくく取り扱いが容易です。

また前面の「SSD M.2ヒートシンク」の高さも低く「ヒートパイプ」との干渉も回避できます。

そのため汎用性が高く「AM4 CPUクーラー」を再利用することができます（専用マウントキットは別途必要です）

ここで「Cinebench R23」ベンチマークを使用して「B650E-I」のパフォーマンスを確認してみます。

マルチスコアは「14634」です。

「CPUコア」は「MAX：77℃」、「CPUパッケージ」は「MAX：88℃」

「チップセット」は「MAX：53℃」、「VRM」は「MAX：50℃」となりました。

VRM周りの堅牢なヒートシンクは効果的に冷却されています。　

良かったところ

❶「X670E-I」と比べて「デスクトップ画面」までの起動時間が短くなりました。（所要時間1〜2分程度）

❷ゲームに必要なインターフェースは個別に完備されています。

「USBポート」「音声入出力端子」「光デジタル端子」「HDMI映像出力端子」「Wi-Fi＆Bluetooth」などが装備されています。

しかし「X670E-I」は機能が多すぎて外部制御インターフェースの「ROG STRIX HIVE」は使いづらいというデメリットがあります。

個人的にはインターフェースは「シンプル」であるほど良いと考えています。

残念な点、注意する点

❶「CMOSクリアボタン」が排除されました。

個人的には「BIOS設定」を調整して楽しんでいるので「システムエラー」が発生するたびにケースを開けて「CMOSピン」をショートさせてリセットするのは手間です。

「Flexkeyボタン」よりも「CMOSクリアボタン」を残して欲しかったです。

＊デフォルトではシステムリセットに設定されています。

❷価格が高いです。

平均価格は「4万円前半」まで下がりましたが、まだ手ごろな価格ではありません。

現在、Mini-ITXマザーボードのラインナップは「X670EI」と「B650EI」の2種類のみです。

総評

まだ「B650E-I」を使い始めて日が浅いため目立ったデメリットは見受けられません。

ASUSのマザーボードはいつも通り安定しています。

ただし上位の「X670E-I」と比較して「B650E-I」はより速く軽快で安定しています。

以前は「X670E-I」をメインのPCとして使用していましたが使いやすさから「B650E-I」に戻ることにしました。

筐体がスリムなので「Mini-ITXケース」との相性が良く「カスタマイズ性」にも優れている点は高く評価しています。

「B650E-I」さえ手に入れば「2025年」まで安心できるでしょう。

思い切って「AM5」に移行するのであれば「ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI」を導入することをオススメします。


お目通し戴き、ありがとうございました。

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主な仕様

チップセット-AMD B650E
CPUソケット-Soket AM5
フォームファクタ-Mini-Itx
メモリタイプ-DIMM DDR5
最大メモリ容量-64GB
メモリスロット数-2
幅×奥行-170ｍｍ×170ｍｍ

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