2019年09月30日
日本の中小企業の底力！世代通信（５Ｇ）機器向けに需要が急増しそうな！ 液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム！
第５世代通信（５Ｇ）機器向けに需要が急増しそうな！
液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム
低ノイズ・低消費電力、超微細化などの特徴でフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用基材に有望視されているようです
中小企業ながら、その量産に乗り出すのが共同技研化学（埼玉県所沢市、浜野尚吉社長)
回路パターンとなる銅箔との強固な密着性が売り
ＬＣＰは長らく冬の時代、電子機器のＦＰＣ素材はポリイミドが席巻
昨年の夏頃に一変！
高い特性が求められる５Ｇ
含水率の高いポリイミドは誘電損失が高く、ノイズの原因となってしまい
極端な話、ノイズによってイエスの信号がノーに聞こえてしまうこともあり、海外企業を中心に共同技研へＬＣＰの問い合わせが殺到し始めました
。製造方法が独特
。ＬＣＰフィルムは横方向への力に弱く、裂けやすい。それが回路の断線につながる
。前駆体からフィルムに加工するため、横方向にも強く、断線の心配がない
。ＬＣＰフィルムと銅箔の接合も特殊な熱処理により、分子レベルで結びつくことで、ほぼ剥離しない密着性を実現
。それがノイズをさらに抑制する上、銅箔の厚さを５マイクロメートルまで薄くでき、回路パターンの超微細化も可能になる
。かつてポリイミドとの価格差は約４０倍の開きがあったが、５倍まで縮まってきた
。量産開始でコストはさらに下がるが、３倍強の値差で十分
１２月末には銅張り積層板として量産開始
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