電気自動車（EV）向けの重要な部品である「パワー半導体」の競争が激化しています。日本企業と海外メーカーが次世代の「SiC」と呼ばれる半導体を巡り主導権を争っています。日本企業は投資拡大を進め、ロームや三菱電機、ルネサスエレクトロニクスが生産能力を拡充する計画です。一方、ドイツのインフィニオンテクノロジーズも日本市場での拠点増強を進め、競争が激化するとみられています。これにより、日本は電気自動車産業の成長に貢献し、技術分野で存在感を維持する重要な一手となります。
Bing AIの説明
次世代パワー半導体市場は、コンポーネント、材料、エンドユーザー産業、地域で分かれています。主要材料はシリコン/ゲルマニウム、SiC、窒化ガリウム。自動車、消費者電子、通信などが主な利用分野です。市場規模は2028年に約600億ドルに拡大予測。競合企業にはインフィニオン、STマイクロ、テキサスインスツルメンツなど。シリコンカーバイドは欠陥問題がありましたが、新技術により解決。窒化ガリウムも高い性能で注目。日本政府はパワー半導体の開発に力を入れ、2025年からSiC製生産を計画。市場は成長し、アジア太平洋地域が中心です。
https://www3.nhk.or.jp/news/html/20230710/k10014123461000.html
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