コヒリノ電子　〜誰かのお役に立てれば〜

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故障したハードディスクのドナーとなるハードディスクをヤフオクで落札し、届いたので、早速作業に取り掛かります。

これまでの経緯は、このブログや、このブログを参照してください。

今回のケースでは、ほぼ間違いなく基板の故障だろうとの予測で、基板交換を試みました。ハードディスクの故障は様々な原因があります。
ハードディスクが故障したからといって、ここで紹介する方法で復旧できるのは、ごく限られた場合です。
誤った方法で修理しようとすると、正しい方法だったら復旧できていたはずのデータを壊しかねません。
特に大切なデータがある場合は、以下のような専門業者に相談した方が良いと思います。


それでは、作業手順です。
まずはドナーとなるハードディスクと、故障したハードディスクの外観を比べてみます。
製造年月日が、それぞれ、2010年4月10日と、2010年4月17日で、2日違いです。
製造年月日が離れていると設計が変更になっている可能性が高くなり、部品の互換性が無いかもしれないので、なるべく製造年月日の近いドナーを探しました。



製造年月日は近いのですが、細かいところは色々と違うようです。



基板は、同じ設計のように見えます。





それぞれ４つのトルクスビスを外し、基板を分離します。
基板のパターンや実装されている部品は同じようです。



重要なのがここです。赤丸で囲んだ箇所のICです。
"Winbond 25X20ALNIG"と、刻印があります。
Winbond製 2Mbitのシリアルフラッシュメモリです。個々のハードディスク固有のデータが書き込まれています。



基板を乗せ換えただけでは、固有のデータが一致せず、まともにアクセスできなくなります。
故障した基板上のこのICの中身を吸い出して、ドナーの基板上のICに上書きすればよいのでしょうが、そのようなリーダー/ライターは持ち合わせていません。

少々強引ではありますが、故障した基板からICを外して、ドナーの基板のICと乗せ換えます。

まず、故障した基板のICの足にはんだをてんこ盛りにして・・・


半田ごてを、てんこ盛りにしたはんだのところに、数秒おきに交互に当てながら、ICをピンセットでずらしていきます。
辛抱強くはんだを温めていくと、ICを取り外すことができます。
無理な力を加えて外そうとすると、基板上のパターンが剥がれる事があるので、慎重に作業します。



取り外したICは、ドナー基板に取り付けるので、足に付着しているはんだは、半田ごてで温めながら取り去ります。



ドナー基板も同様に、このICを取り外します。

ドナー基板の方は、故障基板から取り外したICを取り付ける必要があるので、ICを取り外した跡に残っているはんだははんだ吸い取り線を使って綺麗にし、パーツクリーナーで付着したフラックスを綺麗に取り去ります。



ドナー基板にICを乗せ(ICの向きを間違えないように１番ピンを確認)、8本の足にはんだをほんの少しずつ流し込みはんだ付けします。



無事にドナー基板に故障基板のICを移植できました。

あとは、ハードディスク本体にドナー基板を取り付け・・・
いざ動作確認。

電源投入で・・・無事スピンアップ！

デバイスマネージャーで確認すると・・・
無事に認識！


CrystalDiskInfoでも正常に情報を取得できてます。


念の為、HDDSCANで全領域チェック。



不良セクタは、無さそうです。

無事に復活しました
パーティションも問題なくマウントされ、バックアップデータも無事に救出することができました

あーよかった。