新世代は旧世代を大きく超えよ

NVIDIA社より2023年4月13日、ミドルモデル「GeForce RTX 4070」が発売することを発表しました。

ミドルレンジモデル「GeForce RTX 4070 12GB」

発売日・・・4月13日

価格・・・599ドル（国内価格99,800円〜)

発売日はメーカーやモデルによって異なりますが4月13日より順次発売とのことです。


「ビデオメモリ」周りは上位「RTX4070Ti」と共通です。

「FHD」「WQHD」を最高画質で楽しみたいのであれば「RTX4070」がオススメです。

筆者が気になるポイント

「200W」相当で旧世代「RTX3080」のハイパワーと同等のゲーミング性能を持っているようです。

あとは価格が順調に下がってくれれば、最も売れるグラフィックボードになることでしょう。

サイズが小さいので「ITXケース」と相性が良いです。

これを機にサブPCを組んでみませんか？


お目通し戴き、ありがとうございました。

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　AMD社より「Zen 4」を採用する次世代ゲーム専用CPU「Ryzen 7800X3D」が4月14日に国内発売することを発表しました。　

Ryzen 7 7800X3D・・・71,800円（税込、国内価格）

スペックは以下の通りです。

筆者が気になるポイント

　
報告によると「7800X3D」は「13900K」よりも１０%以上もゲーム性能が高いとのことです。

「7800X3D」を導入することの最大のメリットは「13900K」以上のゲーム性能を持ちながら「消費電力」が50〜75Wくらいと言われています。

当然ながら「発熱」は低く抑えられるので取り扱いやすいそうです。

「7800X3D」はMini-Itx愛好家（SFFファン）として取り入れないわけにはいかない魅力的なCPUです。

これから本格的な夏に向けて暑さ対策に「7800X3D」は、うってつけのCPUです。

共に「Ryzen 7 7800X3D」について語りませんか？


お目通し戴き、ありがとうございました。

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今回ご紹介するのは2023年3月3日に発売されたAMD社「Ryzen 9 7950X3d＝以下、7950X3D」です。

価格は111,800円（税込）です。

スペックを見てみます。


「7950X3D」は「64MB」のSRAMを積層している「3D V-Cache」と呼ばれる新しい技術を採用しています。

これにより「128MB」のL3キャッシュ容量を実現しています。

また「電力消費量」を抑えるように設計されて「TDP」が「120W」に引き下げられ他の性能も最適化されているとのことです。

シーンによって使いこなせ！

「7950X3D」の「2基」のうち「1基」のCCDには「64MB」のSRAMを「積層」した「3D V-Cache」という新しい技術が搭載されています。

この技術を使うには「特別なドライバー」が必要です。

このドライバーは「3D V-Cache パフォーマンス・オプティマイザードライバー」と呼ばれゲーム以外の処理ではより「高速なCCD」を使います。　

「ゲーム中」は「3D V-Cache搭載CCD」を優先して使うように設定されています。

「上級者向け」には「マニュアル操作」をすることで「3D V-Cache搭載CCD」の「1基」のみを運用する「疑似Ryzen 7 7800X3D化」が可能とのことです。

時間があったらレビューします。

「7950X3D」は「初心者」の方には扱いが難しく敷居が高いのが最大の難点です。

それでは「Ryzen 9 7950X3D」を見ていきます。

開封の儀

外観

「ポン付け」は絶対ダメ！

「Ryzen 9 7950X3D」を換装しただけでは「3D V-Cache」が反映されませんので必ず以下の手順を行ってください。

❶マザーボードの「BIOS」は最新版にアップデートします。



「BIOS」はこちら

次は「BIOS」をダウンロードして「USBメモリ」に「CAPファイル」をコピーしてください。

コピーしたら一旦、再起動します。

電源投入後、ロゴが表示されますので「F2」を押します。

「BIOS画面」になったら「F7」を押して「ツール」→「ASUS EZ Flash 3 ユーティリティ」をクリックします。

先ほどコピーした「ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BIOS 1222」を探してクリックするとアップデートが始まります。

これでアップデートは完了です。

❷「OS」も最新版にしておきます。

「Windows 10 1903以降」「Windows 11 21H2以降」にダウンロードしたら必要なドライバーもセットアップしておきます。

❸デスクトップ画面の左下の「検索」から「コア分離」と入力して「コア分離」を有効化にします。（Windows 11のみ）　

❹「設定」にて「ゲームモード」が有効か確認しておきます。

❺「チップセットドライバ」も最新版にアップデートします。

「AMD Chipset Drivers」はこちら

ダウンロードしたらインストールします。

システムを反映させるためにアイドリングで「数分間放置」するか「管理者権限」で開いた「コマンドプロンプト」で「Cmd.exe /c start /wait Rundll32.exe advapi32.dll,ProcessIdleTasks」のコマンドを実行してください。

個人的には簡単な「数分間放置」をオススメします。

❻「Microsoftストア」で「Xbox Game Bar」をダウンロードして最新版にアップデートします。

「Xbox Game Bar」を開いて「設定」をクリックします。

「フィードバック」→「その他の診断情報を表示」をクリックして「KGL Version Loaded」と「KGL Service Version」が並んでいるか確認します。

❼最後に「コントロールパネル」より「デバイスマネージャー」→「システムデバイス」をクリックします。

「AMD 3D-V-Cache Perfomance Optimizer」と確認できたら設定完了です。

それでは「Ryzen 9 7950X3D」のスコアを見ていきます。

「Ryzen 9 7950X3D」のスコア検証

【PCケース】STREACOM BC1 V2 Open Benchtable Titanium

【CPU】AMD社「Ryzen 9 7950X3D」

【マザーボード】ASUS社「ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI」

【メモリ】CORSAIR社「VENGEANCE DDR5, 6000MHz 32GB（16GBx2）」

【GPU】ASUS社「TUF-RTX4090-O24G-GAMING」

【PSU】Thermaltake社「TOUGHPOWER GF3 1000W」

【AIO】ASUS社「ROG Ryujin II 240」

【Ver】GeForce 531.29

「Resizable BAR」は有効にしています。

「7950X3D」のポン付けは「7950X3D-Non」と表記しています。　
3D MARK
CPU別スコア
Cinebench R23ー「CPU」
「CPU別」
blender（V3.3.0）ー「CPU」
CPU別スコア
「フォースポークン」−「プリセットー最高」、「DLSSークオリティ」
「平均フレームレート」
「Call of Duty: Modern Warfare 2」−「プリセットー極限」、「DLSSー画質優先」
「平均フレームレート」
Horizon Zero Dawn−「プリセットー最高」、「DLSSー画質優先」
「平均フレームレート」
「zombie army 4」−「プリセットーウルトラ」
「平均フレームレート」
「アサシン クリード ヴァルハラ」−「プリセットー最高」
「平均フレームレート」
「ファークライ５」−「プリセットー最高」
「平均フレームレート」
ゴーストリコン・ブレイクポイント−「プリセットーウルトラ」
「平均フレームレート」
ディビジョン２−「プリセットー最高」
「平均フレームレート」
SHADOW OF THE TOMB RADER−「プリセットー最高」、「DLSSークオリティ」
「平均フレームレート」
デウスエクス マンカインド・ディバイデッド−「プリセットーウルトラ」
「平均フレームレート」
strange brigade−「プリセットーウルトラ」「スケール150％」
「平均フレームレート」
ゴーストリコン ワイルドランズ−「プリセットーウルトラ」
「平均フレームレート」
トータルスコア・ゲームスコア（3D MARK、R23、blender-省略）以上「Ryzen 9 7950X3D」のスコアでした。

使ってみた感想

「7950X3D」は「3D V-Cache」を反映させるには「ポン付け」ではスコアが伸びないだけでなく「最低fps」に強く影響します。

「3D V-Cache」をフル活用するにあたって煩わしいセットアップが必要です。

上記の手順通りに進んでみてください。

競合するCPUとの差は大きくないですが、タイトルによっては「フルHD」では「13900K」よりも性能が大幅に向上することがあります。

特に「高リフレッシュレートモニター」との相性が良いです。

筆者は「4K環境」を利用しているためフレームレート向上にはあまり恩恵を感じませんが「消費電力」が抑えられるため非常に扱いやすくなりました。

良かったところ

❶消費電力が「7950X」と比べて大幅に下がりました。

例えば「Cinebench R23」の場合、ピーク時には「70W」以上、電力を抑えることができます。

左「7950X3D」、右「7950X」　室温「19℃」

ゲーム中は「70℃前後」です。

アイドリング時は「50℃台」をキープします。

よって「空冷クーラー」で運用は可能です。

Mini-Itxケースと相性が良いので是非、試してみてください。

❷「フルHD」が「13900K」と比べて更に伸びます。

特に「高リフレッシュレートモニター」との相性が良いです。

残念な点、注意する点

❶「3D V-Cache」が「ポン付け」ではパフォーマンス性能が著しく低下します。

煩わしい設定をクリアして「3D V-Cache」が活用できるので「初心者向け」の方にはオススメしません。

❷ゲーム以外の性能は「13900K」と比べて微妙です。

トータルバランスでは「13900K」の方が安定している。

❸「オーバークロック」が推奨されていない。

「3D V-Cache」はチップを重ねる特性上、発熱が高く高温に弱いので「オーバークロック」はCPUを破損させる恐れがあります。

総評

ゲームに特化した「7950X3D」は「13900K」と同等以上のゲーム性能を持ち消費電力が「半分程度」なのでゲーム目的なら「7950X3D」の一択です。

ただ「ゲーム以外」のクリエイティブ目的なら「13900K」「7950X」の方が優位となる場合があり用途によって大きく変わりますので注意してください。

４月に発売を控える「Ryzen 7 7800X3D」は「7950X3D」と比べてゲーム性能差はあまりないと報告されています。

「7800X3D」の売れ行き次第ですが「7950X3D」が値下がる可能性があるので様子を見てから「7950X3D」を購入すると良いでしょう。


お目通し戴き、ありがとうございました。

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主な仕様

ソケット形状 -LGA1718
コア数-16コア スレッド数-32
クロック周波数-4.2GHz
最大動作クロック周波数-5.7GHz

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お時間があれば、こちらも目を通して戴けると幸いでございます

AMD社より「Zen 4」を採用する次世代ゲーム専用CPU「Ryzen 7000X3D」シリーズが３月３日、午前１１時に発売することを発表しました。　


❶Ryzen 9 7950X3D・・・111,800円（3月3日発売）

❷Ryzen 9 7900X3D・・・95,800円（3月3日発売）

❸Ryzen 7 7800X3D・・・未定（4月6日発売）

スペックは以下の通りです。

筆者が気になるポイント

　
報告によると「7950X3D」は「13900K」よりもゲーム性能が高いとのことです。

また「7950X3D」は「簡易水冷クーラー」を使わなくても十分な性能を発揮するため「Mini-ITXケース」に収めることができる最適なCPUとなっているようです。

「SFFファン」に相応しい高い性能を期待しています。


お目通し戴き、ありがとうございました。

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今回ご紹介するのは2022年11月12日に発売されたインテル社「Intel ARC A770 16GB＝以下、A770」の再ベンチマークをレビューをしたいと思います。

発売当初のバージョン「Ver.3802」から現在「Ver.4091」へ更新されました。

ちょっとここで簡単にスペックを見てみます。


「A770」が発売されて約３カ月を経て「ドライバ」がかなり最適化されたと報告が挙がっていたので早速、ベンチマークを計測してみました。

「Ver.4091」「Ver.3802」のスコア検証

PC構成

【CPU】INTEL社「Core i9-13900K」

【マザーボード】ASUS社「ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI」

【メモリ】CORSAIR社「VENGEANCE DDR5, 6000MHz 32GB（16GBx2）」

【GPU】インテル社「Intel ARC A770 16GB」

【PSU】Thermaltake社「TOUGHPOWER GF3 1000W」

【AIO】ASUS社「ROG Ryujin II 240」

【Ver】31.0.101.4041　

3D MARK
GPU別スコア

blender（V3.3.0）ー「GPU」
GPU別スコア

「Call of Duty: Modern Warfare 2」−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

Horizon Zero Dawn−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

「zombie army 4」−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

「アサシン クリード ヴァルハラ」−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

「ファークライ５」−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

ゴーストリコン・ブレイクポイント−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

ディビジョン２−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

SHADOW OF THE TOMB RADER−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

RISE OF THE TOMB RADER−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

デウスエクス マンカインド・ディバイデッド−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」

strange brigade−「スケール150％」
「平均フレームレート」

ゴーストリコン ワイルドランズ−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」トータルスコア

ゲームスコア（3D MARK、blender-省略）

「Ver.4091」が最適化されてスコアが上がったタイトルが多いのは驚きました。

簡単にいくつかゲームをしてみましたが「Ver.3802」と比べて体感的には、あまり差がないように感じました。

もう少しバージョンを重ねていけば体感的に変化を感じるくらい良くなっていくと思います。

総評

「A770」はアップデートを重ねるごとに大きく進化していくことでしょう。

価格（最安54,800円）が下がって、かなりお買い得になりました。

ただ残念ながら最上位である「A770」は競合するNVIDIA、AMDとは周回遅れが否めません。

今後「A770」をはじめ次世代「Bシリーズ」がドライバ次第で追いつく可能性があります。

インテルVGAは洗練されたデザインから、なぜか期待と応援をしたくなる絶妙な魅力を秘めています。

共に「インテルVGA」を応援しませんか？


お目通し戴き、ありがとうございました。

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今回ご紹介するのは2023年1月3日に発売された第13世代 Raptor Lake-S「Core i5-13400F＝以下、13400F」です。

価格は35,800円（税込）です。

スペックを見てみます。　


「13400F」は「12400F」と比べて大きく進化した点は「Pコア＝高性能コア」「Eコア＝高効率コア」を組み合わせたハイブリッドアーキテクチャを採用しました。

「ベースクロック」は据え置きで「ブーストクロック」が「4.6 GHz」、「L3 cache」が「20MB」に強化されました。

「ゲーム性能」「レンダリング性能」が「12400F」と比べてどのくらい進化したか見ていきます。　

いきなり２万円台でお買い得？！

発売当初（1/3）の価格は「35,800円」でしたが、たった一週間で最安サイトで「29,980円」にまで値下がりしました。

正直、3万半ばではオススメしにくい「13400F」でしたが旧世代「12400F」との価格差は3千円なので是非、オススメしたいです。

新規導入される方、現在「12400F」を既にお持ちの方で「13400F」に乗り換えるメリットがあるかスコアを挙げていきますので参考にしていただけると幸いです。

開封の儀

外観

「Core i5-13400F」のスコア検証

【PCケース】STREACOM BC1 V2 Open Benchtable Titanium

【CPU】INTEL社「Core i5-13400F」

【マザーボード】ASUS社「ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI」「ROG STRIX B660-I GAMING WIFI」

【メモリ】CORSAIR社「VENGEANCE DDR5, 6000MHz 32GB（16GBx2）」

【GPU】ASUS社「TUF-RTX4090-O24G-GAMING」

【PSU】Thermaltake社「TOUGHPOWER GF3 1000W」

【AIO】ASUS社「ROG Ryujin II 240」

【Ver】GeForce 527.56

3D MARK
GPU別スコア
blender（V3.4.0）ー「CPU」
CPU別スコア
Cinebench R23ー「CPU」「CPU別」
「zombie army 4」−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
「アサシン クリード ヴァルハラ」−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
「ファークライ５」−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
ゴーストリコン・ブレイクポイント−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
ディビジョン２−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
SHADOW OF THE TOMB RADER−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
RISE OF THE TOMB RADER−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
デウスエクス マンカインド・ディバイデッド−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
strange brigade−「スケール150％」
「平均フレームレート」
ゴーストリコン ワイルドランズ−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」トータルスコア



ゲームスコア（3D MARK、blender、R23-省略）

以上「Core i5-13400F」のスコアでした。

使ってみた感想

「13400F」は「12400F」と比べて体感差はほとんどありません。

「ハイブリッドアーキテクチャ」の恩恵は主に「レンダリング性能」に活きる結果となりました。

ゲーム性能は「5800X3D」と競合するほどポテンシャルを秘めるかと期待しましたが残念です。

次世代「14400F」で同等になることを期待します。

筆者は初値35,800円で購入しているのでお買い得感は皆無ですが、これから導入するならばコスパは良いです。

良かったところ

❶レンダリング性能は「5800X3D」より約30％強、「12400F」より約30％弱も速くなっています。

❷リテールクーラーが付属している。

❸安価な「DDR4」が使えるのがインテルマザーボードの強みです。

❹ゲーム性能は「5950X」よりも強いです。

残念な点、注意する点

❶ゲーム性能は「12400F」と同等スコアです。

タイトルによって勝敗が分かれます。

❷リテールクーラー（付属）だと意外と熱くなります。

「CPU温度」が「70℃後半」を超えます。（室温9℃）

「Cinebench R23」起動時は「12400F」が「60℃台」だったのに対し10℃くらい差があります。

リテールクーラーより簡易水冷クーラー（50〜60℃台キープ）で運用した方が良いです。

レンダリング性能が優れている分、かなり熱くなるのでリテールクーラーで運用はあまりオススメしません。

❸「13400F」は第13世代チップセット「Z790 / B760」向けのCPUです。

「Z690/B660」のマザーボードをお使いの方は「Raptor Lake」のCPUに換装する前に必ず「対応BIOS」を更新してください。

手順は以下の通りです。

最初に「BIOS」と「Intel ME」の2つをダウンロードしてください。

ダウンロードはこちら

筆者の場合、先に「Intel ME」をインストールします。

「MEUpdateTool_16.1.25.2020V2_S」をダブルクリックして展開してください。

すると次の画面になります。

赤印をクリックするだけです。

するとストレージ「M.2」「CPU」などが認識されます。

次は「BIOS」をダウンロードして「USBメモリ」に「CAPファイル」をコピーしてください。

コピーしたら一旦、再起動します。

電源投入後、ロゴが表示されますので「F2」を押します。

「BIOS画面」になったら「F7」を押して「ツール」→「ASUS EZ Flash 3 ユーティリティ」をクリックします。

先ほどコピーした「ROG STRIX B660-I GAMING WIFI BIOS 1620」を探してクリックするとアップデートが始まります。

これで「第13世代対応」アップデートは完了です。

「Z790 / B760」のマザーボードは「ＢＩＯＳアップデート」が不要です。

総評

「13400F」は「12400F」と比べて「レンダリング性能」がスコアアップしたものの「ゲーム性能」はほぼ変わらない結果となりました。

またCPU温度が高くなったので少々、扱いづらくなりました。

「12400F」から乗り換えるメリットは最新テクノロジー「ハイブリッドアーキテクチャ」を体験できることです。

最後に最近「DM」にて値下がりした１万円切る「B660マザーボード」と最新の「13400F」を導入したが動かない・・・。とHELPメールをいただきました。

「13400F」の「400シリーズ」は自作初心者に扱いやすいCPUですが事前知識なく導入するとパーツ代が無駄になってしまいます。

この場をお借りして「BIOS更新方法」をお伝えさせていただきました。

さて2023年の最新ゲームはどれも高ポリゴン、高グラフィックで超美麗です。

「13400F」は自作PCの登竜門です。

最新のゲームをストレスなく楽しみたいのが常です。

ゲームの準備はできてますか？


お目通し戴き、ありがとうございました。

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主な仕様

ソケット形状 -LGA1718
コア数-10コア スレッド数-16
クロック周波数-2.5GHz
最大動作クロック周波数-4.6GHz

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今回ご紹介するのは2022年12月16日に発売されたXFX社「「リファレンスモデル版 Radeon RX 7900 XTX＝以下、RX7900XTX」です。

価格は184,800円です。(税込)

XTXリファレンスモデルは、もうすぐ枯渇する？！

12月16日19:00に「Radeon RX7900XTX / XT」が発売されました。

圧倒的に人気があったのは「RX7900XTX」の方でした。

下位「XT」も瞬殺までとはいきませんでしたが一旦ネット販売から在庫は消えたものの補充が早く様子見の方が多いようでした。

現在「RX7900XTX」は在庫があちこちで見かけますが発売当初より１万強ほど値上がりして約20万円くらいになりました。

競合する「RTX4080」と同価格帯になったことで「RTX4080」とどっちを購入するか迷っている方は少なくないです。

やはり「リファレンスモデル」のメリット言えば「安い」「小さい」そして万人受けするデザインと言ったところです。

「XTXリファレンスモデル」に20万円近くなってしまうと旨みがあまり感じられず「RTX4080」を選択した方が後々に幸せになるかもしれません。

もしも「XTXリファレンスモデル」が欲しいならば「初期流通分」のストックはもう僅かのようなので値下がりを待たず確保しておいたほうが良いでしょう。

それでは「Radeon RX7900XTX」のレビューをしていきます。

スペックを見てみます。


「RX7900XTX」の「コア数」は「RX6950XT」と比べて「5120」から「6144」と大幅に増えました。

「ゲームクロック」は「2300MHz」と「200MHz」ほど速くなりました。

メモリは競合する「RTX4090」と同じ「24GB」となりました。

「メモリ帯域幅」は「960GB/s」とグッと拡がりました。

スペック表には載せてませんが「RX7900シリーズ」の最大の特長は「チップレット技術」を採用していることです。

「チップレット技術」・・・１つのチップ（集積回路）でなく複数のチップ（GPU、CPU、SRAMなど）を
ブロック玩具のように組み合わせて１つにパッケージしたもの

よってゲーム性能は「1.7倍」の高速になるとのことです。　

RX7000シリーズ公式ページはこちら！

「リファレンスモデル版 Radeon RX7900XTX」の特長

　
❶新技術「チップレットデザイン」にいってGPUコア部は5nm、周辺部は6nm製造

❷「Compute Unit」のキャッシュ倍増

❸「Ray Accelerator」の機能を強化

❹「DisplayPort2.1」対応により4K480Hz表示対応

❺「AV1」ハードウェアエンコーダー搭載

開封の儀

外観

「Radeon RX 7900 XTX」をチェックする

表面ボディーの材質は「金属製」です。

ボディーカラーは「マットブラック」です。

アクセントポイントとして「サイドフィン」「バックプレート」にレッドカラーを配色しています。

旧世代「リファレンスモデルRX6000シリーズ」は「シルバー / ブラック」のツートンカラーからブラックに統一したので黒いPCケースと色が合わせやすくなりました。

話題となったサイズですが見てみます。

「RTX4090」は更なる高性能の代償として「全長350ｍｍ×幅150mm×厚み72ｍｍ」と肥大化しました。

ところが「RX7900XTX」は旧世代よりも若干、全長が長くなっただけで、ほぼ据え置きです。

これぞサイズをそのままに進化するのが「正統進化」と言えるでしょう。

よって「SFFファン」として喜ばしいのが既存のケースを買い替えることはありません。

早速、Formd社「T1 v2」とTHOR ZONE社「MJOLNIR」に「RX7900XTX」を換装してみました。

Formd社「T1 v2」・・・W135×D335×H220mm

THOR ZONE社「MJOLNIR」・・・W131×D354×H209mm

「小は大を兼ねる」本来の意味と反対になりますがグラフィックボードが小さければPCケースの選択肢が広がってケース選びが楽しくなります。

さてファンブレードを見てみます。

「ブレード数」は「10枚」の３連ファンです。

口径は「cm」です。　

冷却性能を見てみます。

ヒートパイプが露出していないためスッキリしています。　

見た目は綺麗です冷却性能が少し心配です。

インターフェース周りを見てみます。

「ディスプレイポート」が２つ、「HDMI」が１つ、「USB-typeC」を１つ備えてます。

接続ピンは「８ピン」を２つ使用します。　

中央にLEDライティングを備えています。

ライティング自体は小さいので、あまり眩しくないと思います。

バックプレートを見てみます。

デザイン優先なのか排気口がないので熱量が心配です。

「サーマルスロットリング」が発生しないようエアフローを考慮しなければなりません。

「サーマルスロットリング」・・・「CPU」や「GPU」の温度が上昇しすぎたときにプロセッサーが壊れないように自動で「クロック」落としてパフォーマンスを下げる機能です。

換装の際の準備

グラフィックボードを取り換えるときに古いドライバの削除をおススメします。

古いドライバ削除の詳しくはこちら！

ドライバをインストール

グラフィックボードを換装したら「Radeon」ドライバをダウンロードしインストールします。　

ダウンロードはこちら

それでは「Radeon RX 7900 XTX」のスコアを見ていきます。

「Radeon RX 7900 XTX」のスコア検証

【PCケース】STREACOM BC1 V2 Open Benchtable Titanium

【CPU】INTEL社「Core i9-13900K」

【マザーボード】ASUS社「ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI」

【メモリ】CORSAIR社「VENGEANCE DDR5, 4800MHz 32GB（16GBx2）」

【GPU】「リファレンスモデル版RX7900XTX」ASUS社「TUF-RTX4090-O24G-GAMING」「ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING」

【PSU】Thermaltake社「TOUGHPOWER GF3 1000W」

【AIO】ASUS社「ROG Ryujin II 240」

【Ver】【Ver】Radeon22.12.2 / GeForce 527.56

3D MARK
GPU別スコア
blender（V3.4.0）ー「GPU」
GPU別スコア
Call of Duty: Modern Warfare 2−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
Horizon Zero Dawn−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
zombie army 4−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
アサシン クリード ヴァルハラ−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
ファークライ５−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
ゴーストリコン・ブレイクポイント−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
ディビジョン２−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
SHADOW OF THE TOMB RADER−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
RISE OF THE TOMB RADER−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
デウスエクス マンカインド・ディバイデッド−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」
strange brigade−「スケール150％」
「平均フレームレート」
ゴーストリコン ワイルドランズ−「デフォルト設定」
「平均フレームレート」トータルスコア
ゲームスコア（3D MARK、blender-省略）
ゲーム中の消費電力(Watt)
高負荷時3ＤMARK 「FIRESTRIKE」(Temp)
以上「リファレンスモデル版 Radeon RX 7900 XTX」のスコアでした。

使ってみた感想

「RTX3090」と比較するとゲーム性能は約20％ほどスコアが高くなりました。

「RTX4090」には総合的に力は及びませんがゲームタイトルによって「RT7900XTX」の方がパフォーマンスが高くなることがあるのは驚きました。

個人的には既に「肥大化」している「RTX3090」よりも小さいサイズで20％のパフォーマンス性能をITXケースに収められるのは高く評価したいです。

懸念されるGPUの熱量は時期が寒いせいか負荷をかけても「70℃前後」です。（室温10℃）

通常のゲームプレイ時は「60℃台」をキープしていて「RTX3090」と同等の熱量です。

ただ消費電力が「400W」を超えるので長時間のゲームプレイはやや気になります。

最近は電気代の高騰で「長時間プレイ」を控えるようになりました。

対策として画質設定で画質を下げるなどして「300W台」で抑えるように長時間プレイに備えています。

良かったところ

❶リファレンスモデルならでは「サイズ」が小さいです。

「RTX4090」ではITX用PCケースに収められなかったのに対し厚みが「2.5slot」なので「2slot」ケース以外は、ほぼ収まるのでケースの選択肢が広がります。

❷ゲームタイトルによっては「RTX4090」以上のパフォーマンスを引き出します。

❸ビデオメモリが多いです。

同価格帯であり競合する「RTX4080＝16GB」よりも安いです。

ビデオメモリが多ければ「4K/8K」など高解像度ほど有利になります。

❹接続ピンは「８ピン×２」で扱いやすい。

残念な点、注意する点

❶レイトレーシングが弱いです。

レイトレーシング性能は旧世代「RTX3090」よりも10％強ほどしか強化されていません。

❷「リファレンスモデル版 RX7900XTX」の入手性が悪いです。

下位モデル「RX7900XT」は未だ在庫が残っています。

やはり「リファレンスモデル版 RX7900XTX」は人気があるので欲しい方は初期流通分のうちに確保しておきましょう。

❸消費電力が高いです。

「レイトレ」など画質設定をフル回転すると「400W」を超えます。

消費電力が気になったら画質設定で調整してください。

総評

「リファレンスモデル版 Radeon RX7900XTX」は「SFFファン」として既存のITXケースに「RX7900XTX」を載せ替えるだけで「20％」のパフォーマンス向上が手に入るのは高く評価したいです。

既に各メーカーより「カスタムモデル」が順次、投入されています。

「リファレンスモデル」よりも高いチューニングが施されているのでパフォーマンスを重視するなら「カスタムモデル」の一択です。

「初期流通分」のストックはもう僅かのようです。

「リファレンスモデル版」が欲しい方は早めに確保しておきましょう。

共に「SFF界隈」を盛り上げませんか？


お目通し戴き、ありがとうございました。

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主な仕様

サイズ・・・287 x 123.2 x 51.25mm

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AMD社より「Zen 4」を採用する次世代ゲーム専用CPU「Ryzen 7000X3D」シリーズが2月に発売することを発表しました。　

今回、発売されるラインナップは全部で「3種類」です。

❶Ryzen 9 7950X3D

❷Ryzen 9 7900X3D

❸Ryzen 7 7800X3D

価格は今のところ不明です。

スペックは以下の通りです。

筆者が気になるポイント

ゲーム性能がダイレクトに反映する「L3キャッシュ」が「128MB」に増量したことで旧世代「5800X3D」と比べて「30％」ほど高速になっているとのことです。

個人的に気になったのは「TDP120W」となっていて意外と「Eco」なのか？と思いました。

旧世代「5950X」と同じであれば、かなり扱いやすいです。

ロープロファイル空冷クーラーでも冷やせるのか早く試したいところです。


お目通し戴き、ありがとうございました。

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　今回ご紹介するのは2020年11月に プレオーダー受付開始したMini-Itx小型PCケースTHOR ZONE社「MJOLNIR」です。

読み方は「ソーゾーン」「ミョルニル」と読みます。　

ラインナップは以下の通りです。

カラーバリエーションは「スチール」「ダーク」「ステルス」の３種類です。

価格は「340€」です。

その他「フロントマスク」「サイドガラス」「LEDストリップ」「垂直スタンド」など様々なオプションパーツを用意しています。

プレオーダー受付開始から約２年の歳月を経て筆者の手元に届きましたのでレビューしていきます。

２年は長かった・・・やっと届いた「MJOLNIR」

筆者がプレオーダーで購入したのは2020年11月です。

到着までに支払いの確認やオプションパーツに変更はないか色々なやり取りがありました。

それから、しばらく音沙汰もなく一年が過ぎました。

すると「順調に製作、出荷準備は進んでいる」とメールが来て、またしばらく音沙汰もなくなりました。

一年の歳月が過ぎていきます。

そして最近、突然、出荷致しましたとメールが来て、やっと筆者の元に「MJOLNIR」が届きました。

本当に「MJOLNIR」が届くか不安でした。

またプレオーダー受付するか分かりませんが欲しい方は日々、マークしておくと良いでしょう。

「THOR ZONE」のHPはこちら

本当に2年の歳月は長かったです。

「MJOLNIR」の特長

❶ケースの容量はわずか「9.7L」とMini-Itxケースの中で最もプレミアムかつハイエンド！

❷厚さ5mmのアルミニウムの固体ブロックから機械加工された美しいボディを実現！

❸CPUクーラーは51mmの空冷クーラーに対応

簡易水冷クーラーは120 / 240ｍｍ対応

❹グラフィックボードはNVIDIA社「GeForce RTX 4080 Founders Edition」が換装できる！

❺装甲＆EMIシールドによるPCIeライザーケーブル4.0が標準装備

❻オプションにてRGBライティング「LEDストリップ」が装備できる！

❼左右レイアウトは自由自在！

開封の儀

外観

「MJOLNIR」をチェックする

手に取って見ると重量は軽いですが肉厚が「5ｍｍ」もあるのでボディ剛性がしっかりしています。

カラーはマットブラックで塗装表面が「サラサラ」してて質感が良いです。

比較対象が「Mini-Itx」極小ケースの「A4-SFX」を現役で愛用しているせいか少し大きいと感じました。

ちょっとサイズを見てみます。

左、DAN社「A4-SFX」・・・W112×D327×H200mm

左、Formd社「T1 v2」・・・W135×D335×H220mm

左、IQUNIX社「ZX-1」・・・W149×D330×H250ｍｍ　

全高が「20ｃｍ」とMini-Itxケースの中では背が低いです。

それでは組み立ていきます。

最初に「４枚」のパネルを外します。

本体背面から「天板」を押し上げます。

各パネルには強力なマグネットが埋め込まれています。

パネルを外す際に工具は不要なので便利です。

同じ要領でサイドパネルを外します。

下部のフィルターは目が細かくてホコリなどシャットアウトします。

次に「フレーム本体」を取り出します。

背面にあるネジを「９０度」回します。

「９０度」回したら「フレーム本体」を手前に引きます。

「フレーム本体」はこんな感じです。

マザーボードとグラフィックボードを繋ぐ付属ライザーケーブルを取り付けます。

マザーボードを取り付けます。

「電源ユニット」を取り付けます。

ここで注意です。

「電源ユニット」を固定する際に「フレーム」と「ネジ穴」が干渉してネジが締められません。

よって最初に「フレーム」を外します。

電源ユニットの「ブラケット」を外します。

「ブラケット」に電源ユニットを取り付けます。

取り付けたら「フレーム本体」に固定します。

ここで注意です。

背面のネジを強く締めると「電源ユニット」が押し上げられて斜めになります。

原因は「上部」、「下部」にネジ穴がないことです。

「上部」のみで「電源ユニット」を支えているので取り扱いには注意してください。

対策としては「電源ユニット」が軽く固定されるくらいの力でネジを締めると良いでしょう。

「ＰＣファン」を取り付けます。

「120mm」の「15ｍｍ厚」のＰＣファンがオススメです。

グラフィックボードはインテル社「Intel ARC A770 16GB」を取り付けます。

固定プレートでグラフィックボードを固定します。

オプションパーツ「LEDストリップ」を固定します。

最後に電源ユニットにケーブルを挿します。　

そして完成！

電源スイッチは背面の小さなボタンです。

電源を入れると、こんな感じで光ります。

眩しすぎるので個人的にはライティングは消しています。

使ってみた感想

組み立て途中、ネジ穴と突起が干渉する箇所がいくつかありました。

普通のドライバーでは手が入らず届かなかったりするので特殊な精密工具（先端が伸び曲がる工具）が必須です。

特殊な精密工具が用意できないと１箇所に数時間取られることがあります。

組み立ては簡単そうで実は高難易度です。

製品自体はかなり高品質で美しいです。

高品質なだけに組み立てが難しいので思わぬところで傷を付けてしまうので細心の注意を払ってください。

最も気になるグラフィックボードのサイズの詳細です。

グラフィックボードサイズの図面では「全長322ｍｍ×厚み51ｍｍ」となっています。

ところが「RX7900XTXリファレンスモデル」のサイズは「287 x 123.2 x 51.25mm」となっています。

厚みは「51ｍｍ」とかなりギリギリですが「RX7900XTXリファレンスモデル」が換装できるのは最高に良いです。

良かったところ

❶AMD社リファレンスモデル「RX7900XTX」が換装できる！

外ケースとの隙間は「0.3mm」しかないので「RX7900XTX」を傷から守るためにもボディ全体に「マスキングテープ」を貼って換装することをオススメします。

❷工具レスで4枚のパネルを外せる。

❸ボディ剛性が高いです。

厚み5ｍｍは剛性が高いだけでなく質感もプレミアムな仕上がりです。

今まで扱ってきたMini-Itxケースの中では一番、高品質かもしれません。

残念な点、注意する点

❶思わぬ箇所で突起などで干渉する。

対策として特殊な精密工具（先端が伸び曲がる工具）を用意すると便利です。

❷「120ｍｍファン」を取り付けるフレームが紙のように薄く曲がりやすいです。

フレーム本体を持ち上げるときは「フロント」「リア」を持つようにしてください。

❸組み立てが終わり外ケースと嵌め合わせるときは水平にスライドしながら静かに収めてください。

立てて垂直に落とすと「ケーブル類」が外ケースと挟まって断線することがあります。

総評

「MJOLNIR」はクラウドファンディングから始まりました。

最初は製品自体の完成度はあまり良くなかったようです。

やはり干渉箇所、素材選定など課題が多く安全に使えないようでした。

未だ改良点はいくつかありますが、どうにか上級者には扱えるほどに製品の完成度が高くなりました。

このまま順調に改良を重ねて一般販売してほしいです。

さて今年も残りわずかとなりましたが、やっと来た相棒「MJOLNIR」と共に年を越していきます。


お目通し戴き、ありがとうございました。

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主な仕様

寸法 (高さ x 幅 x 奥行)・・・209 x 131 x 354 mm
重量・・・3.6ｋg
容量・・・9.7L

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今回ご紹介するのは2022年11月11日に発売されたASUS社のAMD社チップセットX670を搭載したMini-ITX「ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI＝以下X670EI」のゲーミングマザーボードです。

価格は79,800円です。（税込）

チップセットは4種類ある！

「Ryzen 7000シリーズ」のチップセットは「X670E」「X670」「B650E」「B650」と4種類あります。

簡単にスペック表を作成しました。


「X670」は2チップ構成なのでグラフィックボードとストレージ周りが非常に高速です。

特に妥協を許さない「エンスージアスト向け」です。

「B650」は1チップ構成で「ミドルスペック」から「ローエンド」と幅広くライトユーザー向けです。

進化した「Zen 4」は「すっぽん」しない！

「Ryzen 7000」より新規格ソケット「AM5」を採用しています。

「CPUピン」は廃止してインテルと同様に「LGA1718」に変わりました。　

「CPUピン」が廃止することで「CPU」交換時に発生する「すっぽん」が解消されるのは嬉しいです。

「すっぽん」・・・CPUを交換の際にCPUクーラーをマザーボードから引き離すときCPUも一緒に抜けてしまう事故

反対にマザーボード側に「ピン」を持つので事故リスクは変わりませんので好みが分かれるところです。

簡単に「AM5」と「AM4」の比較表を作成しました。


プロセスが「7nm」から「5nm」に微細化されました。

イメージはこんな感じです。

プロセスとは半導体の回路線幅を指します。

プロセスが微細化するメリットとは・・・？

❶より高性能なプロセッサーを製造できる

❷パフォーマンス向上（処理性能が上がります）

❸消費電力や低発熱（ワットパフォーマンス）の省エネ化

❹製造コストの低下（小さなサイズでチップがたくさん載せられる）

の以上が期待できます。

微細化に成功した「CPU」は8Kや4Kなど強力な「グラフィックボード」と組み合わせれば超高速フレームレート化(240fps以上)に期待できます。


こうしてスペックを見てみると新しいテクノロジーに触れてみたくなります。　

しかし「AM4」から「AM5」へ移行するにはパーツの流用が利かないので、ほぼ全交換となり、かなり出費がかさみます。

「AM4」で満足しているのであれば無理に「AM5」へ移行する必要はありません。

「ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI」の特長

❶10+2基の電源ソリューション（定格110A/ステージ）

❷Ryzenのゲーミング性能とコンピューティング性能を同時に最大化するダイナミックなクロック機能

❸ヒートシンクを積み重ねた設計で、M.2ドライブとマザーボードのチップセットを冷却

❹高品質のオーディオ、システムコントロール、I/Oを手元で操作

❺X16スロットと2つのオンボードM.2スロットはPCIe Gen 5に対応

❻6400 MT/s+、AMD EXPO、DRAM ICプロファイル、AEMP

❼デュアルUSB4 Type-Cポートが最大40Gbpsの双方向帯域幅に対応

❽ケーブルマネジメントを支援する革新的な拡張カードで、直角方向にI/Oを追加

❾ワンクリックでPCから発生する熱と騒音をバランスよく調整できるASUS独自の機能「AI Cooling II」

❿電波干渉の少ない新しい6GHz帯への高速接続が可能（ASUS社HPより引用）

開封の儀

内容物
Cables
2 x SATA 6Gb/s cables
1 x ROG USB2.0 splitter cable
1 x Panel Cable
ROG FPS-II Card
1 x ROG FPS-II Card
ROG STRIX HIVE
1 x ROG STRIX HIVE
1 x USB Type-C power connection cable
Additional Cooling Kit
1 x Thermal pad for M.2
Miscellaneous
1 x ASUS Wi-Fi moving antennas
1 x Cable ties pack
1 x Rubber Package(s) for M.2
1 x Q-Latch package(s) for M.2
1 x ROG key chain
1 x ROG Strix stickers
1 x ROG Strix thank you card
Installation Media
1 x User guide

外観

「ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI」をチェックする

左「X670E-I」、右「X570-I」
「X670E-I」にはVRM用のヒートシンクのファンが搭載されてます。

VRM用のヒートシンクの蓋を開けてみます。

「VRMヒートシンク」は背面のI/Oまで拡張して表面積を大きくして電力熱を効率よく排熱します。

また電源ステージとヒートシンクの間に冷却シートを挟みVRMの動作温度を下げることができます。

ファンは「60,000時間」の耐久性を持つベアリングを採用しています。

「フェーズ」を見てみます。　

「１０＋２基」の「パワーステージの電源回路」を搭載しています。

「フェーズ」の数がハイサイドとローサイドの「MOSEFT」と「ドライバ」を１つにまとめることで、より強力な電源VRMが搭載されているので起動の安定性が良くなり、オーバークロックなどの耐性も上がります。

CPU用コネクタは「８ピン」です。

その近くにLEDを装飾する「RGBヘッダー」があり「USBヘッダー」「CPUファン」「AIOポンプ」も備えています。

コネクター系統は「X670E-I」のポテンシャルを最大限に活かすためにレイアウトが見直されました。

「USB3.2 GEN2」の近くに新しいインターフェースが追加されました。

限られたスペースに多数のインターフェース（ROGフロントSATAカード）を設置しています。　

「SATA」「USB 2.0ヘッダー」「Clear CMOSヘッダー」「F-PANEL」「CPU過電圧ジャンパ」「Alterationモードスイッチ」が１ヵ所に集約できます。

音源は「ALC4050コーデック」と「ESSセイバー9260Q DAC」などの最高級オーディオハードウェアが搭載されています。

中央のロゴに２枚のM.2ストレージが換装できます。

順番に外してみます。

「２層構造」になっているのでM.2スロットを上に持ち上げると外れます。

限られたスペースを有効活用するために単一のヒートシンクでM.2スロットとチップセットを同時に冷却します。

M.2を冷却する冷却シートが装備されています。

M.2を換装するとこんな感じです。

M.2を留めるネジを廃止して工具不要の「M.2 Qラッチ」が採用されています。

PCIeスロットを見てみます。

PCI Expressスロット部分には金属プレートを使用してます。　

グラフィックボードの自重で垂れ下がらないだけでなく、グラフィックボードを換装の際に引き抜く力も通常の１．６倍の強度を実現。

とはいえ最近は年々に肥大化する「ハイエンドグラフィックボード」を支えなしで使うのはリスクが高すぎます。

ネットワーク周りを見てみます。

付属の「WiFi 6Eアンテナ」は安定して垂直に立てられます。

対応するバンドは「2.4 / 5 / 6GHz」です。

注意：「6GHz」は法令規制の都合で日本では対応していません。

Bluetoothは「バージョン5.2」まで対応します。

新しいデバイスの外部制御インターフェース「ROG STRIX HIVE」を見てみます。

「X670E」は多機能過ぎて通常のMini-Itxでは収まらなくなって「外付け」になりました。

持った感じズシっと重さがあります。

チープさはなく、しっかりした創りになっています。

背面は「マグネット」が施されているのでＰＣケース（鉄素材）に取り付けることができます。

「ヘッドセットジャック」、「3.5 mm光端子S / PDIF出力」、「マイク入力ジャック」はこちらに接続します。

「USB 3.2 Gen 2 Type-C」は外部ストレージと周辺機器を簡単に接続できます。

抜き挿しが頻繁にある場合には「ROG STRIX HIVE」を手元に置いておくと便利です。

最後に「Ryzen 9 7950X」を換装して完成です。

それでは起動して「BIOS画面」を見てみます。

「BIOS」の起動の仕方は電源投入時に「F2」を押し続けてください。

トップ画面になりPCスペックが確認できます。

「F7」を押して「詳細設定モード」に切り替えます。

メモリのオーバークロックは簡単操作で行えます。

CPU温度によって内部ファンをコントロールする「Q-Fan」を使って回転数を変更したり複数のファンを一括設定することができます。

もしも騒音が気になったら「サイレントモード」に設定おきましょう。

「Resizable BAR」は「UEFI」ならばデフォルト設定時では「有効」になっていますので、そのままお使いいただけます。

「Resizable BAR」の詳細はこちら！

使ってみた感想

最初に気になったのは「Windows11」の起動時に表示される「ロック画面」でパスコードを求められますが「USB」の認識に「１〜２分」くらい待たされます。

急いでいるときは、かなりストレスです。

今まではすぐ認識したので違和感があります。

外部制御インターフェース「ROG STRIX HIVE」を試しましたが「音量コントローラー」が反応しません。

認識はしていますが「音量コントローラー」が正常に反応してくれません。

「USB」は１基のみですが頻繁に抜き挿しする場合は便利です。

筆者は「音量コントローラー」として使いたかったので残念です。

「ROG STRIX HIVE」の点以外は特に「グリーンスクリーン」になることなく、いつも「安定のASUS」です。（まだ使用時間が短いため不具合は今のところありません。）

良かったところ

❶徹底した最新X670Eプラットフォームは「PCIe 5.0」「DDR5」を駆使し「5.0パワー」のゲーム体験が整えられる。

❷定格110Aの「16 + 2」のパワーステージを備え並外れた電力効率を扱うことができる。

堅牢なパワーソリューションを備えた「X670E-I 」は最新最強であり次世代「AMD Ryzen CPU」にも対応できるように構築されている。

❸新世代メモリ「DDR5RAM」によって得られる膨大な帯域幅、新しい速度を体験できる。

❹「Alteration（変換）モードスイッチ」が便利です。

「Alterationモード」を使うと「CPU」からの「PCIe信号」をPCIeスロットの「Gen4」または「Gen3 」の間で切り替えることができます。

例えば「PCIeライザーケーブル」が「Gen3 」の場合には「BIOS画面」にて「Gen4」から「Gen3 」に切り替えないといけません。

「内蔵GPU」がない場合は「BIOS画面」を映すためだけに一旦「Gen3 」のグラフィックボードを換装して「Gen4」から「Gen3 」に切り替える必要がありました。

その手間が省けるだけでも、かなり助かります。

残念な点、注意する点

❶拡張カード（ROGフロントSATAカード）はMini-Itxケースではケーブルマネジメントしづらい場合があります。

❷「ROG STRIX HIVE」の音量コントローラーに不具合がありました。

❸旧世代メモリ「DDR4」は対応しません。

❹価格が高いです。

遂に「Mini-Itxフラグシップマザーボード」が８万円になりました。

少し前ならば「Extremeフラグシップマザーボード」が８万円くらいでしたので最近のMini-Itxマザーボードは高くなったと痛感します。

❺10ギガビットLANはありません。

高額なのにネットワーク周りが弱いです。

総評

「X670E-I」は「ROG STRIX HIVE」を設けることで限られたスペースに多機能、最新テクノロジーをギュッと凝縮した超高性能マザーボードが誕生しました。

「×2チップ構成」など妥協なく創造された「X670E-I」は「SFFファン」にとって十分に所有欲を満たしてくれます。

よほど欲しい機能、性能を求めない限りチップセット「X670E」をわざわざ「Mini-Itx」で構成する必要ありません。

自作PCとは「ロマンの世界」です。

「ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI」と共に新しいテクノロジーを楽しみませんか？


お目通し戴き、ありがとうございました。

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主な仕様

チップセット AMD X670E
CPUソケット SocketAM5
フォームファクタ Mini ITX 　
メモリタイプ DIMM DDR5
メモリスロット数 2
最大メモリー容量 64GB
幅x奥行き 170x170 mm
PCIスロット PCI-Express 16X 　
VGAスロット PCI-Express
SATA 2 本 Serial ATA SATA6.0G
M.2ソケット数 2
M.2サイズ M key：type 2242/2260/2280 　
HDMIポート数 1
USB USB3.2 Gen2 Type-Ax5 USB2.0x3 USB4 Type-Cx2 　
VRMフェーズ数 10+2
一体型 I/O バックパネル
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth
LAN 1 個
オンボードLAN 10/100/1000/2500
オンボードRAID
オンボードオーディオ Realtek ALC4050

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